INTERFACES THERMIQUES FAIBLE
OU FORTE ISOLATION ÉLECTRIQUE
(TIM et Gapfillers)
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L’électronique est de plus en plus confrontée à des challenges majeurs :
- Forte tendance à la miniaturisation des composants alors que, parallèlement, les besoins de puissance ne cessent d’augmenter (ndla : Augmentation de la densité de puissance (W/cm2),
- Le succès du design d’un système électronique repose fortement sur sa capacité à évacuer la chaleur,
- 55% des défauts d’une carte ou d’un système électronique sont dues à des problèmes de température.
Dans ce contexte, AISMALIBAR s’est spécialisé sur la conception et la fabrication d’interfaces thermiques qui minimisent, sinon éliminent, les poches d’air entre 2 surfaces solides pour mieux évacuer la chaleur produite par le fonctionnement des systèmes électroniques.
La technologie AISMALIBAR
La technologie propriétaire Air Gap Filler d’AISMALIBAR fait appel à une couche spécifique capable de s’adapter aux 2 surfaces entre lesquelles elle est appliquée et ce, dès qu’elle atteint, pour la première fois, une température de 35°C à 40°C, à faible pression.
À cette température, le matériau devient souple, épouse la forme des 2 surfaces et remplit ainsi les poches d’air.
