MATÉRIAUX POUR INTERFACES THERMIQUES (TIM et Gapfillers)
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L’électronique est de plus en plus confrontée à des challenges majeurs :
- Forte tendance à la miniaturisation des composants alors que, parallèlement, les besoins de puissance ne cessent d’augmenter (ndla : Augmentation de la densité de puissance (W/cm2),
- Le succès du design d’un système électronique repose fortement sur sa capacité à évacuer la chaleur,
- 55% des défauts d’une carte ou d’un système électronique sont dues à des problèmes de température.
Dans ce contexte, AISMALIBAR s’est spécialisé sur la conception et la fabrication d’interfaces thermiques qui minimisent, sinon éliminent, les poches d’air entre 2 surfaces solides pour mieux évacuer la chaleur produite par le fonctionnement des systèmes électroniques.
La gamme de matériaux d’AISMALIBAR permet d’associer entre eux des matériaux optimisés en fonction des applications, que ce soit des interface thermiques faible isolation électrique, ou forte isolation électrique.
La technologie AISMALIBAR
La technologie propriétaire Air Gap Filler d’AISMALIBAR fait appel à une couche spécifique capable de s’adapter aux 2 surfaces entre lesquelles elle est appliquée et ce, dès qu’elle atteint, pour la première fois, une température de 35°C à 40°C, à faible pression. A cette température, le matériau devient souple, épouse la forme des 2 surfaces et remplit ainsi les poches d’air.
